芯片封测为什么要做SPC

半导体封装测试企业和普通制造企业有一个很大的区别：很多质量问题不是等成品检出来以后再处理，而是要在生产过程中尽量提前发现。

因为一个关键工艺参数出现偏移，可能影响的并不是一件产品，而是一整批产品。

江苏芯丰集成电路有限公司在数字化建设过程中，就把ERP、MES和SPC统计过程控制放在一起建设。

企业从事MCU封装测试，生产过程中涉及磨划、封装、测试等多个工序。不同工序会产生大量生产和质量数据，如果这些数据只是记录下来，却没有继续分析，很难及时发现工艺变化。

SPC的价值就在这里。

它不是简单统计“合格多少、不合格多少”，而是持续观察生产过程中的数据变化。

例如某个关键参数原来长期处于稳定区间，最近连续向一个方向变化，即使暂时还没有超过质量标准，也可能已经说明生产过程开始出现异常趋势。

这时候企业可以提前检查：

设备状态有没有变化；

原材料批次是否发生变化；

工艺参数有没有调整；

不同班组之间是否存在明显差异。

相比等成品大量不合格以后再处理，这种方式更接近过程预防。

芯丰项目中，MES负责生产现场执行，从工单、领料、入站、报工、出站，到测试、装箱等环节进行记录；SPC则继续利用这些质量数据进行过程分析。

比如测试环节可以区分不同的不良原因，关键工艺参数可以通过控制图和过程能力指标进行观察。

这样ERP、MES和质量系统之间就不是三套独立工具。

ERP管理订单、物料、成本和财务；

MES管理生产执行；

SPC关注生产过程是否稳定。

三类系统的数据能够对应起来以后，企业出现质量问题时，不只是知道“这一批不合格”，还能够继续往前查生产批次、工序和相关参数。

盐城天讯科技在制造企业数字化项目中，会根据企业实际生产特点确定系统建设范围。对于质量要求较高的行业，数字化管理往往不能只做到生产数量统计，还要逐步延伸到过程质量管理。